BSP技術經理
求才內容說明
職務編號:
SW230359
職務類別:
系統/軟韌體            
職務說明:
1. Responsible for Linux system driver and HAL development
2. Responsible for system bring up under Android or Linux embedded
3. Collaborate with hardware design to complete functional module-driven development
4. Collaborate with the Android application layer
工作地點:
桃園/新竹/苗栗
薪  資:
面議
專長條件:
1. Proficient in ARM system and assembly language. Proficient in C/C++ language
2. Proficient in Linux system development environment and tools
3. Familiar to Android/Linux OS, and familiar to RTOS will be plus
4. Proficient in the basic working principle and driver framework of the Linux kernel, more than one year BSP driver development experience
5. Have a certain circuit hardware knowledge, can understand the analysis of schematics
6. Experience in Qualcomm platform will be plus
7. Having leadership traits will be plus
8. 10年以上工作經驗
9. 大學以上資訊工程相關、應用數學相關、電機電子工程相關科系
10. 英文中等
企業背景
產業類別:
光電/半導體
公司背景:
經營理念
Mission:
To deliver innovated imaging solution to help people for a better life.

Vision:
To become one of the most admired company in the imaging industry.

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核心業務:AI影像解決方案,硬體製造和晶片設計。產品:智慧車載、醫療影像設備等。

視覺技術:數位影像ODM,自研視覺芯片、系統機電整合、軟體設計、光學、精密機構與工業設計。
公司福利
法定權益:
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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